Semi-conducteurs sous vide

Certains des nouveaux procédés de fabrication de semi-conducteurs utilisent le vide, ce qui pose des défis supplémentaires aux éléments tribologiques. En réponse, les ingénieurs d'IHI Ionbond et de Hauzer Technocoating ont mis au point un revêtement en carbone de type diamant (DLC) spécialisé, le Tribobond 55, conçu pour fonctionner sous vide et dans d'autres environnements secs. Ce revêtement présente un coefficient de friction extrêmement faible dans ces conditions, ce qui est impossible à obtenir avec des films ordinaires.