Halbleiter
Unterstützen Sie das Mooresche Gesetz und treiben Sie die kontinuierliche Miniaturisierung und Effizienzsteigerung in der Mikroelektronik mit Ionbond-Beschichtungen voran.
Beschichtungslösungen für Halbleiter
Halbleiteranwendungen sind oft einzigartig und erfordern ebenso einzigartige Lösungen. Je nach konkreter Anwendung werden Standard- oder kundenspezifische Beschichtungen aus dem Ionbond-Portfolio (Tribobond™- oder Ionbond™ CVD-Familien) angeboten. In allen Fällen analysieren die Ingenieure von Ionbond sorgfältig die Anwendungsanforderungen und schlagen dann geeignete Beschichtungslösungen vor.
Die Halbleiterindustrie
Die Halbleiterindustrie ist bei der Herstellung von Mikrochips und anderen Halbleiterbauelementen in hohem Maße auf Spezialmaschinen angewiesen. Diese Maschinen, die in sehr anspruchsvollen Umgebungen arbeiten müssen, benötigen langlebige, präzise und zuverlässige mechanische Komponenten, um optimal und mit hoher Zuverlässigkeit zu funktionieren. Halbleitermaschinen sind in der Regel sehr teuer, so dass übermäßige Ausfallzeiten und Stillstände nicht akzeptabel sind. Eine Lösung, die sich als entscheidend für die Aufrechterhaltung der Langlebigkeit und Effizienz von Halbleiteranlagen erwiesen hat, ist die Verwendung spezieller Dünnfilm-Halbleiterbeschichtungen, die durch PVD-, PACVD- und CVD-Abscheidungsverfahren hergestellt werden. Die Ionbond IHI Group ist einer der weltweit führenden Anbieter dieser Beschichtungen und beliefert von ihren 35 Beschichtungsstandorten aus zahlreiche Branchen.
Vorteile der Ionbond-Beschichtung
Bei den Dünnfilmbeschichtungen handelt es sich um 1 bis 20 um dicke Materialschichten, die mit vakuum- und plasmabasierten Verfahren auf Maschinenkomponenten aufgebracht werden. Sie wurden entwickelt, um die Leistung verschiedener Halbleiterfertigungsanlagen zu verbessern:
- Hervorragende Verschleißfestigkeit
- Verbesserter Korrosionsschutz
- Hohe thermische Stabilität
- Geringere Reibung und verbesserte Schmierfähigkeit
- Anti-Haft-Eigenschaften
- Geringere Partikelbildung
Wafer-Handling und Transfersysteme
Wafer-Handling-Systeme, die Halbleiterwafer zwischen verschiedenen Verarbeitungsstufen bewegen und während der Verarbeitung halten, sind auf Roboterarme, Schieber und andere hochpräzise Komponenten angewiesen, die mit minimaler Verunreinigung arbeiten müssen. Dünnfilm- und Tribobond™-Beschichtungen auf Wafer-Handling-Werkzeugen sorgen für eine reibungsarme, verschleißfeste Oberfläche, die reibungslose Bewegungen ermöglicht und das Risiko von Partikelkontaminationen reduziert.
Diese speziellen Beschichtungen sind so konzipiert, dass sie die Entstehung von Verschleißpartikeln verhindern, die die saubere Verarbeitungsumgebung gefährden können. Tribobond™-Beschichtungen sorgen mit ihrer hohen Verschleißfestigkeit für effiziente Dichtungen auf kritischen Oberflächen, die einen langfristigen, partikelfreien Betrieb gewährleisten und die in der Halbleiterfertigung erforderliche Präzision und Sauberkeit unterstützen.
Vakuumkammern und -schränke
Vakuumkammern, die für die Abscheidung und das Ätzen von Halbleitern unerlässlich sind, erfordern eine makellose, verunreinigungsfreie Umgebung. Um dies zu erreichen, werden Ionbond-Dünnfilmbeschichtungen auf das Innere der Kammern aufgetragen, die Korrosionsbeständigkeit bieten und Materialablagerungen verhindern. Dadurch bleiben die Oberflächen glatt und chemisch stabil, so dass die strengen Reinheitsstandards in der Halbleiterproduktion eingehalten werden.
Bei neueren Halbleiterprozessen, die Vakuumbeschichtungen verwenden, ergeben sich einzigartige tribologische Herausforderungen. Deshalb haben die Ingenieure von Ionbond Tribobond™ 55 entwickelt, eine diamantähnliche Kohlenstoffbeschichtung (DLC), die speziell für Vakuum und trockene Umgebungen entwickelt wurde. Tribobond™ 55 bietet unter diesen Bedingungen einen extrem niedrigen Reibungskoeffizienten, der mit Standardschichten nicht erreicht werden kann, und verbessert so die Haltbarkeit und Leistung.
Diffusions-/Migrationshemmnisse
Wie in keinem anderen Industriezweig kann eine Kreuzkontamination aufgrund des engen Kontakts zwischen zwei Oberflächen zu ernsthaften Problemen bei der Bearbeitung von Wafern führen. Ebenso kann der Kontakt von Oberflächen mit korrosiven Gasen oder Flüssigkeiten zu einer inakzeptablen Verschmutzung des Mediums oder der Oberfläche selbst führen. Dünnfilmbeschichtungen tragen dazu bei, die Risiken einer unerwünschten Verunreinigung zu verhindern oder zu minimieren. Dies wird durch die Schaffung einer nicht reaktiven Barriere erreicht, die die Kontaminationsquelle isoliert.
Unsere kundenspezifischen Beschichtungslösungen
Benötigen Sie Beschichtungen mit hochspezifischen Eigenschaften? Ob spezifische elektrische Eigenschaften, ein bestimmter Widerstandsbereich oder die Fähigkeit, extremen Spannungen standzuhalten - die Ingenieure von Ionbond bieten Standard-, kundenspezifische oder maßgeschneiderte Beschichtungslösungen. Für diese Anwendungen arbeiten die Ionbond-Ingenieure eng mit dem Kunden zusammen und bieten Standard-, maßgeschneiderte oder speziell entwickelte Lösungen an.
Hochwertige Beschichtungen für industrielle Komponenten
Das Beschichtungsportfolio von Ionbond für Industriekomponenten wurde speziell für Anwendungen in verschiedenen Branchen entwickelt, darunter Luft- und Raumfahrt, Transport, Energieerzeugung und allgemeiner Maschinenbau.
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Dr. Val Lieberman
Globaler Segmentleiter Komponenten