增强弧

Tetrabond™是一种基于物理气相沉积（PVD）工艺的增强型的电弧技术。专有的电弧工艺已由爱恩邦德开发，允许极硬、非常光滑、类金刚石（DLC）薄膜的沉积。Tetrabond™涂层在温度低于150 °C下沉积，典型的厚度范围从0.4 - 1.5微米。 Tetrabond™涂层具有非常高的sp³的比率，范围从80%至90％。sp³黏结是典型的天然金刚石。研究已经表明，sp³的分数与膜硬度直接相关。测量显示硬度范围在70到90 GPa，类似于CVD金刚石膜。耐磨性也与CVD金刚石薄膜相媲美。