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硬铬替换

REACH 和 RoHS 倡议的实施将逐步淘汰某些有毒材料,这迫使制造商及其供应商寻找硬镀铬 (HCP) 的替代品。在这些更严格的环境法规的推动下,许多行业正在实施全面取消电偶涂层的方案。某些 Tribobond 和 Bernex 涂层是其电镀对应产品的可行替代品,并且已经用于很多应用。当然,这些涂层对环境完全安全。此外,与其他 HCP 替代候选物(例如三价镀铬或HVOF)涂层相比,它们具有的优势特别突出,也具有非常重要的意义。

IHI Ionbond 工程师开发了一种特殊的电镀替换方法,确保替换从技术角度、运行角度和商业角度都具有切实可行的解决方案。每次电镀请求都被视为具有其独特要求的项目。

在此类项目的第一阶段,Ionbond 工程师采用问卷的方式,收集相关应用的信息。然后,他们检查电偶涂层的功能,并从 Ionbond 的产品组合中选择合适的替代品。他们在下一阶段制作和分析样品涂层。确认质量后,他们将样品提供给客户进行测试和分析。

HCP 替换的常见候选替代品有:

  • 具有更高防腐性能的专用类金刚石碳 (DLC) 膜
  • 氧化硅等离子体辅助化学气相沉积 (PACVD) 膜
  • 具有精细微观结构的物理气相沉积 (PVD) 涂层(例如 HIPIMS 膜)
  • 具有独特成分的多层 PVD 涂层
  • 纯铝 PVD 涂层【相当于离子气相沉积 (IVD)】
  • Bernex™ 化学气相沉积 (CVD) 涂层

我们 Ionbond 人对通过参与 HCP 替换方案为环境保护做出贡献而感到自豪。