半导体
爱恩邦德涂层是适用于半导体行业的应用,在不断推动微电子行业向微型化发展的同时提高其使用效率。




半导体涂层解决方案
半导体应用通常都是针对特定需求的,因此需要同样具有针对性的涂层解决方案。爱恩邦德会根据实际应用情况,提供标准或定制化的涂层产品组合(Tribobond™ 或 Ionbond™ CVD 系列)。 无论在何种情况下,爱恩邦德的工程师都会仔细分析应用要求,然后提出合适的涂层解决方案。


爱恩邦德涂层的优势
薄膜涂层是利用真空和等离子工艺沉积在机器部件上的 1 ~ 20 微米厚的材料薄膜。它们旨在通过以下方式提高各种半导体制造设备的性能:
- 卓越的耐磨性
- 增强防腐蚀性能
- 提高热稳定性
- 减少摩擦,提高润滑性
- 防粘性能
- 减少颗粒物的产生


晶圆处理和传送系统
晶圆处理系统依赖于机械臂、滑块和其他高精度组件在不同的加工阶段移动半导体晶圆,并在加工过程中使其固定,这些组件必须在污染最小的情况下运行。将薄膜和 Tribobond™ 涂层应用于晶圆处理工具,可提供低摩擦、耐磨的表面,从而实现平滑移动并降低颗粒物污染风险。
这些专用涂层旨在防止产生磨损碎屑,因为磨损碎屑会破坏洁净的加工环境。Tribobond™ 涂层具有高耐磨性,可在关键表面形成有效密封,确保长期无颗粒运行,并保证半导体制造所需的精度和清洁度。


真空室和外壳
真空室是半导体沉积和蚀刻过程中必不可少的设备,需要一个纯净、无污染的环境。爱恩邦德薄膜涂层可应用于真空室内部,提高耐腐蚀性并防止材料堆积。这样可以保持表面光滑和化学稳定,坚持半导体生产中严格的纯度标准。
對於使用真空鍍膜的新型半導體製程,會產生獨特的摩擦學挑戰。為解決這個問題,愛恩邦德工程師開發了Tribobond™ 55,一種專為真空和乾燥環境設計的類鑽碳鍍膜(DLC)。Tribobond™ 55 在這些條件下提供了標準鍍膜無法達到的極低摩擦係數,提高了耐用性和性能


扩散/迁移壁垒
与其他任何行业一样,由于两个表面的密切接触而造成的交叉污染会给晶片加工带来严重问题。同样,表面接触腐蚀性气体或液体也可能导致介质或表面本身受到不可接受的污染。通过建立一个隔离污染源的非反应性屏障,薄膜涂层有助于防止或尽量减少不必要的污染风险。


爱恩邦德定制涂层解决方案
如有高度特定性能的涂层需求,无论是特定的电气性能、目标电阻率范围,还是承受极端电压的能力,爱恩邦德的工程师都可以通过与客户密切合作,为客户打造标准或定制化的专用涂层解决方案。
用于工业部件的优质涂料
爱恩邦德用于工业部件的涂料组合专为不同行业的应用而设计,包括航空航天、交通运输、发电和一般工程。


Dr. Val Lieberman
全球分部经理组件