半导体
维持摩尔定律,并为使用爱恩邦德涂层的微电子技术的小型化和效率的提高做出永不停息的贡献。
半導體鍍膜解決方案
半导体应用往往非常独特,同样要求非常独特的解决方案。根据实际应用,我们可提供标准或微调的 Tribobond™ 和 Ionbond™CVD 涂层。如果是后一种情况,Ionbond 工程师会仔细分析应用要求,然后提出涂层解决方案。
離子噴塗的優勢
薄膜塗層是使用真空和電漿製程沉積到機器元件上的 1 到 20 um 厚的材料薄膜。其設計目的在於透過下列方式增強各種半導體製造設備的性能:
- 優異的耐磨性
- 強化防腐蝕保護
- 高熱穩定性
- 降低摩擦並改善潤滑性
- 抗黏著特性
- 降低微粒產生
晶圓處理和傳輸系統
晶圓處理系統在各個加工階段之間移動半導體晶圓,並在加工過程中固定晶圓,這些系統依賴機械臂、滑軌和其他高精度元件,這些元件必須在污染最小的情況下運行。將薄膜和 Tribobond™ 塗層應用在晶圓處理工具上,可提供低摩擦、耐磨的表面,讓移動更順暢,並降低微粒污染的風險。
這些專用塗層可防止磨損碎屑的產生,以免危害潔淨的加工環境。Tribobond™ 塗層具有高耐磨性,可在關鍵表面形成有效密封,確保長期無顆粒運作,並支持半導體製造所需的精度和潔淨度。
真空室和機箱
真空室是半導體沉積和蝕刻過程中不可或缺的設備,需要一個純淨、無污染物的環境。為了達到這個目標,Ionbond 薄膜塗層被塗佈在真空室內部,提供耐腐蝕性,並防止材料堆積。這可保持表面平滑及化學穩定,維持半導體生產的嚴格純度標準。
對於使用真空鍍膜的新型半導體製程,會產生獨特的摩擦學挑戰。為解決這個問題,愛恩邦德工程師開發了Tribobond™ 55,一種專為真空和乾燥環境設計的類鑽碳鍍膜(DLC)。Tribobond™ 55 在這些條件下提供了標準鍍膜無法達到的極低摩擦係數,提高了耐用性和性能
擴散/移動障礙
在其他工業中,由於兩個表面的緊密接觸而造成的交叉污染可能會對晶圓加工造成嚴重的問題。同樣地,表面接觸到腐蝕性氣體或液體也可能導致介質或表面本身受到不可接受的污染。薄膜塗層有助於防止或減少不必要的污染風險。這是透過建立隔離污染源的非反應性屏障來達成的。
愛恩邦德客製化塗層解決方案
需要具有高度特定特性的塗層嗎?無論是特定的電氣特性、目標電阻率範圍,或是承受極端電壓的能力,愛恩邦德工程師都能提供標準、客製化或定制的塗層解決方案。對於這些應用,愛恩邦德工程師與客戶密切合作,提供標準、客製化或特別設計的解決方案。
用于工业部件的优质涂料
爱恩邦德用于工业部件的涂料组合专为不同行业的应用而设计,包括航空航天、交通运输、发电和一般工程。
Dr. Val Lieberman
全球分部经理组件