Tetrabond™ Plus

Tetrabond™ Plus是应用于厚度范围从0.5至3.0微米的一种超硬、巨大自由颗粒、非氢化的类金刚石(DLC)镀层,其显微硬度超过5000HV。其运用加强电弧技术工艺,在低于300 °C的温度下进行沉积。 Tetrabond™ Plus最常见的应用是有色金属材料刀具涂层,如:

  • 石墨
  • 钛(确定的等级)
  • PCB板

  • 复合材料
  • 塑料
  • 环氧树脂
  • 木材

Tetrabond™ Plus涂层的优点
  • 保持刃口的锋利度
  • 可涂复杂设计的工件,包括先进的压碎机设计。
  • 切削深度不受金刚石刀片的长度的局限,区别于PCD刀具
  • Tetrabond™ Plus可用于高速钢和硬质合金工具。
  • 工具支持修磨服务,可使昂贵的切削工具得到最优利用。