Tetrabond™ Plus
Tetrabond™ Plus是应用于厚度范围从0.5至3.0微米的一种超硬、巨大自由颗粒、非氢化的类金刚石（DLC）镀层，其显微硬度超过5000HV。其运用加强电弧技术工艺，在低于300 °C的温度下进行沉积。 Tetrabond™ Plus最常见的应用是有色金属材料刀具涂层，如：
- 铝
- 石墨
- 铜
- 钛（确定的等级）
- PCB板
- 复合材料
- 塑料
- 环氧树脂
- 木材
Tetrabond™ Plus涂层的优点
- 保持刃口的锋利度
- 可涂复杂设计的工件，包括先进的压碎机设计。
- 切削深度不受金刚石刀片的长度的局限，区别于PCD刀具
- Tetrabond™ Plus可用于高速钢和硬质合金工具。
- 工具支持修磨服务，可使昂贵的切削工具得到最优利用。
