Sie sind hier:Home

CVD Technologie

Die chemische Gasphasenabscheidung (Chemical Vapor Deposition = CVD) ist eine Methode zur Herstellung von eigenspannungsarmen Beschichtungen mittels thermisch herbeigeführten, chemischen Reaktionen. Die Präkursoren für die Beschichtung werden verdampft und der Beschichtungszone im Gaszustand zugeführt. Das Gas wird dann entweder zersetzt oder reagiert mit zusätzlichen Präkursoren und lagert sich anschließend als Dünnschicht auf dem Substrat ab. Die Präkursoren werden während des Prozesses kontinuierlich zugeführt und anfallende Nebenprodukte abgeführt. Der CVD Prozess kann im Vakuum oder unter Atmosphärendruck betrieben werden.

Der Bernex™ CVD Prozess wurde in den frühen 1970er Jahren entwickelt. Der Beschichtungsprozess verwendet als Präkursoren Metallhalogenide, wie z.B. TiCl4 oder AlCl3. Um den stets wachsenden Anforderungen des Marktes nach Beschichtungsqualität, Zuverlässigkeit und Produktivität des Prozesses und der Anlagen gerecht zu werden, hat sich die Technologie über die Jahre immens weiter entwickelt.

Der CVD Prozess wird genutzt, um Beschichtungen mit einer Dicke von 5 bis 12 µm, in manchen Fällen bis zu 20 µm, abzuscheiden. Verwendete Materialien sind TiC, TiCN, TiN und α oder κ Aluminumoxide (Al203). Die Beschichtungen werden als Einzellagen oder Mehrfachschichten z.B. auf Wendeschneidplatten, Form- und Gusswerkzeuge, Stempel, Extrusionswerkzeuge, Schnittmatrizen und andere mechanische Komponenten aufgebracht, die Verschleiss und Korrosion ausgesetzt sind.

Die typischen Prozesstemperaturen für Bernex™ CVD Beschichtungen liegen zwischen 900 und 1050 °C für den HT CVD Prozess und zwischen 720 und 900 °C für den Bernex™ MT CVD Prozess.

  • geringe Eigenspannungen
  • exzellente Schichthaftung durch Bildung einer Diffusionszone
  • hohe Belastbarkeit
  • exzellente Homogenität der Beschichtung, unabhängig von der Teilegeometrie
  • Möglichkeit von Innenbeschichtung und komplexen Geometrien