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Tetrabond™技术

Tetrabond™是一种基于物理气相沉积(PVD)工艺的增强型的电弧技术。专有的电弧工艺已由爱恩邦德开发,允许极硬、非常光滑、类金刚石(DLC)薄膜的沉积。Tetrabond™涂层在温度低于150 °C下沉积,典型的厚度范围从0.4 - 1.5微米。

Tetrabond™涂层具有非常高的sp3的比率,范围从80%至90%。sp3黏结是典型的天然金刚石。研究已经表明,sp3的分数与膜硬度直接相关。测量显示硬度范围在70到90 GPa,类似于CVD金刚石膜。耐磨性也与CVD金刚石薄膜相媲美。

Tetrabond™涂层的主要应用是加工有色金属材料的刀具的表面处理。Tetrabond™在加工铝、石墨、铜、FR4 PCB板和复合材料以及木材、塑料、环氧树脂和某些特定等级的钛时表现出优异的性能。爱恩邦德已开发安全的退涂工艺,允许昂贵工具的再修和重涂。