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化学气相沉积技术

化学气相沉积(CVD)是通过热感应化学反应,从而产生低应力的涂层。将涂层材料以化学的形式添加到涂层区域,化学产生分解或与其它的前驱物产生化学反应,从而在基体上产生一层薄膜。该前驱物不断的被添加到反应区中,并将副产品除去。CVD工艺可在真空状态下或正常大气压下进行。

Bernex™ CVD 工艺于20世纪70年代初就已经得到发展。在沉积过程中使用金属卤化物作为涂层前体,如四氯化钛或三氯化铝。多年以来,该项技术一直不断的完善,以应对市场不断增长的涂层质量要求,以及对工艺和设备的可靠性和生产力的要求。

CVD 工艺是用来沉积5微米至12微米,在特殊情况下,最多至20微米厚的涂层。采用的材料为TiC,TiCN的,TiN和α或κ氧化铝(AL203)。根据不同的磨蚀或腐蚀性的环境,CVD工艺在切削工具、模具(如冲压模、挤压模和切边模,及各种机械件)的应用中形成单层或多层薄膜。

Bernex™ CVD 涂层的典型的工艺温度为HT CVD工艺的温度为900到1050 °C, Bernex™ MT CVD工艺 的温度为720到900 °C。

基底材料是钨碳化物,工具钢,高温镍合金,陶瓷和石墨。回火的钢工具和部件需要在做完涂层后做热处理,以达到所需的硬度。

  • 低应力
  • 扩散结合的形式而带来的杰出的涂层粘附性
  • 高承载能力
  • 优异的涂层均匀性,不管零件的形状如何
  • 能够为复杂的几何形状的零件做涂层,包括某些有内径的零件